联想服务器Lenovo ThinkSystem SD665 V3

适用于高效数据中心的水冷创新技术

创新的设计

Lenovo ThinkSystem SD665 V3双节点托盘设计用于高性能计算(HPC) 、大规模云、大规模模拟和建模工作负载。

它支持Lenovo Neptune直接水冷(DWC) 技术以及技术计算、网格部署和分析等工作负载，是科研、生命科学、能源、模拟和工程等领域的理想解决方案。

ThinkSystem SD665 V3采用创新的设计，在可维护性、性能和效率之间实现了完美平衡。

SD665 V3采用标准机架,其中包含带有获得专利的不锈钢防滴水(dripless) 快速连接器的ThinkSystem DW612S机箱，维护非常简便而且密度很高，无论是小型企业还是规模庞大的计算机集群，都能满足其计算需求。

Lenovo Neptune直接水冷不使用有风险的塑料连接装置，而是使用定制的铜制回水管道，因此您可以放心地实施以水冷为核心设计的平台。

与其它技术相比，采用直接水冷技术的ThinkSystem SD665 V3可以:

●将数据中心能源成本降低最多40%

●将系统性能提高10%

●保证高达95%的散热效率

●借助无风扇设计帮助打造更安静的数据中心

●实现数据中心增长而不增加计算机房空调设施

高性能，易管理

SD665 V3的设计搭载内核数最多的第四代AMD EPYC"处理器，可以支持苛刻的HPC工作负载。水冷技术可通过冷却水稳定地带走更多热量，因此CPU能够以加速模式连续运行，进而将CPU的性能提升10%。

第四代AMD EPYC“处理器集出色的内存带宽容量和多个内核于一身，能够在处理所有HPC工作负载时提供更高的性能。

第四代AMD EPYCM处理器在处理内存敏感型HPC应用和工作负载方面更胜一筹，可以扩展到多个内核，而不是制造/计算机辅助工程(CAE) 和天气/气候等垂直行业的高度矢量化应用，如OpenFOAM、ANSYS Fluent、 ANSYS CFX、ANSYS LS- DYNA、Siemens STAR-CCM+、MOM5和WRF。

为了进一步提高系统性能，SD665 V3采用了4800MHz DDR5内存,且支持NVMe存储和高速NDR InfiniBand。

Lenovo ThinkSystem SD665 V3采用联想的HPC和AI软件栈;因此您可以在一个集群环境中支持多 个用户并灵活扩展。

成本节约和效率提升

借助高达95%的散热效率，ThinkSystem SD665 V3可以节省最多40%的数据中心能源成本,包括:

● 每年空调使用量减少25%

●CPU温度更低，节省5%的能源成本

●计算节点内不需要风扇，节省5%

●利用Energy Aware Runtime实现5%的优化

通过重复使用直接水冷系统排出的热水,大型高性能计算中心预计可以节省45%的电力成本。